재질 Copper
Working Fluid Water, Acetone
Capillary Structure Sintered powder, Groove, Mesh
Thermal Conductivity 3,000W/mK↑
적용분야 Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등

국소부위에서 발생한 열을 진공 밀폐된 Pipe내부 작동유체의 상변화(액체↔기체)를 이용하여, Pipe 축 방향으로 열을 전달하는 제품.

재질 : Copper

▣ Working Fluid : Water, Acetone

▣ Capillary Structure : Sintered powder, Groove, Mesh

▣ Thermal Conductivity :  3,000W/mK

제작 범위(Diameter) : Ø 3, Ø 4, Ø 5, Ø 6, Ø 8, Ø 10(mm)

적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등

제품 사양 : Ø 3, Ø 4, Ø 5, Ø 6, Ø 8, Ø 10(mm)



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