재질 | Copper |
---|---|
Working Fluid | Water, Acetone |
Capillary Structure | Sintered powder, Groove, Mesh |
Thermal Conductivity | 3,000W/mK↑ |
적용분야 | Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등 |
▣ 국소부위에서 발생한 열을 진공 밀폐된 Pipe내부 작동유체의 상변화(액체↔기체)를 이용하여, Pipe 축 방향으로 열을 전달하는 제품. ▣ 재질 : Copper ▣ Working Fluid : Water, Acetone ▣ Capillary Structure : Sintered powder, Groove, Mesh ▣ Thermal Conductivity : 3,000W/mK↑ ▣ 제작 범위(Diameter) : Ø 3, Ø 4, Ø 5, Ø 6, Ø 8, Ø 10(mm) ▣ 적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등 ▣ 제품 사양 : Ø 3, Ø 4, Ø 5, Ø 6, Ø 8, Ø 10(mm) |
|
(주) 세기하이텍
본사-Add : 부산광역시 사하구 다대로 946 (다대동) (우) 49487|Tel : 051-264-9001~3|Fax : 051-264-9010
서울지사-Add : 경기도 부천시 석천로 345, 301동 802호 (부천테크노파크) |Tel : 070-8668-9003|E-mail : SEKI@sekihitech.co.kr
유압사업부-Tel : 051-260-0675|조명사업부-Tel : 051-260-0649|방열사업부-Tel : 051-260-0607
Copyrights © 2019 SEKI HI-TECH. All Rights Reserved. Design by i@mplus