재질 Copper
Working Fluid Water, Acetone
Capillary Structure Sintered powder, Mesh
Thermal Conductivity 3,000W/mK↑
제작 범위(Thickness) 0.4 ~ 3(mm)


▣ Heat Pipe를 압착한 형태로, Heat Pipe와 기본적인 작동원리는 동일하며, 열원과의 접촉면을 넓혀, 열전도에 효율적인 제품.

재질 : Copper

▣ Working Fluid : Water, Acetone

▣ Capillary Structure : Sintered powder, Mesh

▣ Thermal Conductivity :  3,000W/mK

제작 범위(Thickness) : 0.4 ~ 3(mm)

적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등

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